2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会于5月17日-19日在南京国际博览中心举办。5月18日下午，电子与计算机工程学院组织200名师生前往南京国际博览中心紫金厅参加论坛。
该论坛由南京市江北新区管理委员会、工业与信息化部人才交流中心和中国国际人才交流基金会主办，由江北新区软件园、江北新区产业技术研创园和南京集成电路产业服务中心承办。本次论坛以“创新协作，世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业发展动态和前沿趋势，促进多方交流与合作。南京市市长蓝绍敏，市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席会议并讲话，同时邀请了新加坡工程院院士连勇、英国皇家工程院院士Wayne Luk、芯恩集成电路资深副总裁季明华、芯盟科技总经理谢志峰以及特邀嘉宾中国科技部委员余成斌教授就半导体人才领域热点和焦点问题进行了深入的分析和广泛的讨论。会议氛围热烈，大家受益匪浅。
此次集成电路人才发展高峰论坛对参会学生来说受益良多，通过聆听业界专家的汇报对目前的就业形势和集成电路行业有了一定的了解，激发了学生对集成电路行业的浓厚兴趣。
论坛现场
2019年世界半导体展会大厅